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SMT基本流程

發布時間:2019-01-10

貼片就是將 SMC/SMD等外表貼裝元器件從其包裝結構中取出,然后貼放到PCB的指定焊盤方位上,英文將這一進程稱為“ Pick and Place”,這也是有些資猜中稱貼片為“拾放”的緣故。當然所貼放的焊盤方位需是已涂敷了錫膏,或雖未涂敷錫膏,但在元器件所覆蓋的PCB板面上已涂敷了貼片膠。貼放后,元器件依靠錫膏或貼片膠的粘附力初粘在指定的焊盤方位上。

smt基本流程

在工業化出產中,貼片工序是經過專門的貼裝機器—貼片機完成貼片機又稱“貼裝機”,是一種替代人工貼片的專用機器?;举N片機由機架、電路板夾持組織、供料器貼片頭、吸嘴以及XY、z軸組成,其間z軸除了能夠z向移動外,還能夠θ方向轉動。

典型回流焊工藝生產線

在工業化出產中,SMT工藝流程是經過出產線方法實現的。出產線也稱為出產流水線,是現代規?;霎a基本模式?;镜腟MT生產線由印刷、貼片和回流焊3個典型工序和相應設備組成。

貼片機一般由高速貼片機多功能貼片機組成,在一條出產線中,印刷機和回流焊機各只需一臺。在實際出產中,貼片機數量和品種需求依據工廠出產模式和產品類型進行優化裝備,例如,裝備4臺乃至更多貼片機,因此SMT線體長度主要取決于貼片機的數量,當然整條smt出產線中貼片機也是相對重要的。

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